華測RS10/RS30測畝儀原廠現貨三維激光掃描

華測RS10/RS30測畝儀原廠現貨三維激光掃描

高精度RTK與SLAM深融合，精度就是高?

秉承華測20多年高精度GNSS設計，各種復雜環境下優于3cm的RTK定位結果作為測圖基準，激光/視覺SLAM與高精度RTK深度融合解算，實現全場景5cm精度。

實時SLAM解算

內嵌CPU 1.2T數據算力支撐，13000平方米區域內無間斷實時SLAM解算，實時點云瀏覽與即時量測，內業可直接從主機拷貝點云成果，無需二次后處理。

支持后處理精度二次精化

對于高精度測量要求使用場景，也支持通過CoPre軟件對實時點云成果進行二次精化處理提升精度，精化后的點云厚度小于2cm，相對測量精度小于1cm。

室內外坐標系框架統一

統一坐標框架為CGCS2000，室外采用RTK坐標系（SWAS、CORS、單基站），室外到室內坐標系保持一致，免布設控制點，無需坐標轉換。

免路徑回環，路徑自由規劃

RTK高精度定位信息實時校準SLAM位姿信息，同時免去傳統手持掃描儀常見的路徑回環要求，路徑規劃自由，減少外業時長與數據存儲量。

實時精度提醒，不返工

創新性地采用自研SQC精度自耦合算法，實時計算SLAM點云精度，并通過綠、黃、紅三色進行點云精度預警，提醒用戶及時采取有效措施，保證最終成果精度，不返工。

創新SFix技術，沒有信號也能測

創新SFix技術，當RS系列測量系統進入無信號或弱信號區域，常規RTK無法作業時，通過激光測距信息和SLAM角度約束信息，反算RTK的當前測點坐標，保證1min內依然保持5cm精度，解決RTK作業最后100m的測量難題。

Vi-LiDAR無接觸測量新模式，全新體驗

RS系列測量系統開創RTK產品Vi-LiDAR非接觸測量新模式，以三目攝像頭捕捉場景圖像，現場拍照并在照片上選擇待測點后，以RTK為起點的測量射線與SLAM點云的交點，實時計算待測點三維坐標，實現全新無接觸測量模式，RTK也可以像全站儀一樣瞄準測量，保證15m范圍內5cm測量精度。

兼容常規RTK移動站功能

具備常規移動站RTK的所有功能，可使用測地通APP進行作業，無縫兼容原有測量業務，原有華測RTK用戶無需額外學習，即可輕松上手。

• CoProcess 軟件：具備平立剖功能，可對立面進行半自動化提取，能自動完成對相同特征的房屋、窗戶等的半自動化提取工作，單人每天平均能處理 30 棟建筑物的數據。還擁有操作簡單的方量計算功能，支持多種計算模型，從點云數據導入到最終報告生成只需四步操作，可滿足不同作業場景的方量計算需求。

• CoPre 軟件：用于點云數據的解算與精化處理。例如在建筑立面測量中，點云數據可在 5 分鐘內完成初步解算，通過 PPK 精化處理，能進一步提高數據精度，優化點云質量，確保點云厚度優于 1cm。

• SmartGo 軟件：是采集軟件，可用于實時點云瀏覽，讓作業人員在數據采集過程中通過平板實時查看掃描數據，確保數據采集無誤。此外，在使用 RS30 對中桿測量模式時，可在 SmartGo 采集軟件內輸入桿高來采集控制點。

• 測地通 APP：RS30 具備常規移動站 RTK 的所有功能，可使用測地通 APP 進行作業，無縫兼容原有測量業務，方便原有華測 RTK 用戶輕松上手。